1. 檢查結(jié)果表明，有直接記錄底片

由于底片上記錄的信息非常豐富多彩，而且還可以長(zhǎng)時(shí)間保存，因此射線照相法與各種NDT方法一起成為一種真實(shí)、可視化、全方位、可追溯的檢測(cè)方法。

2. 可以得到缺陷的投影圖像。無(wú)損檢測(cè)中哪些缺陷可以準(zhǔn)確判斷和定量分析?在各種無(wú)損檢測(cè)方法中，射線照相中相對(duì)缺陷的定量分析最為規(guī)范。在定量分析層面，也準(zhǔn)確確定了體積缺陷(氣孔和焊縫積珠)的長(zhǎng)度和寬度規(guī)格，偏差約為0 mm。但對(duì)于總面積型缺陷(如裂紋和非焊接)，如果缺陷尖端的規(guī)格(長(zhǎng)徑比和開(kāi)口總寬度)不大，則可能無(wú)法清楚地識(shí)別底片上的圖像尖端加寬，定量分析數(shù)據(jù)信息較小。

3.體積缺陷的檢出率很高，而總面積缺陷的檢出率則受到多種因素的影響。體積缺陷是指氣孔、重疊等缺陷。一般情況下，直徑大于試樣厚度1%的體積缺陷可以被檢測(cè)出來(lái)。在薄試件中，可檢測(cè)到的缺陷尺寸較小，受人眼分辨率的限制，可達(dá)0.5mm或更小。

總面積型缺陷是指裂紋和非焊接缺陷。影響檢出率的因素包括缺陷形狀規(guī)格、x射線厚度、x射線角度、x射線幾何標(biāo)準(zhǔn)、源和薄膜類型、IQI靈敏度等。但一般來(lái)說(shuō)，厚試件裂紋的檢出率較低，但對(duì)于薄試件，除非裂紋或無(wú)焊接接頭的高度和開(kāi)口口的總寬度很小，只要攝像機(jī)角度適中，薄膜靈敏度滿足要求，裂紋的檢出率可能就足夠高。